摘要：高新技术发展时期下，SiC等新型半导体的应用，促使PCB设计正向着集成化、高效化方向发展。优化设计从高频率、高密度两个方面为PCB设计优化提供新的思路，其中高频对PCB设计提出杂散系数的要求，而高密度针对解决PCB的热问题。一方面，使用垂直多环路的PCB布局来减少功率回路及驱动回路的寄生参数，与垂直功率环布局方式相比，所提新方法使栅极回路的寄生电感降低了约50%，功率回路寄生电感降低了约30%，这种方法还能减少寄生电感引起的振铃和过冲，并减少电压和电流的上升、下降时间及开关损耗。另一方面，改进了高功率密度热管理方法，通过优化PCB散热过孔和铜箔面积等设计参数，根据实际工程需要，重新设计PCB以获得一种有效的底部冷却方法。通过仿真实验和物理实验验证了优化方案对设计出具有良好性能的PCB 有重要的指导意义。

      关键词：印刷电路板（PCB）；寄生电感；开关损耗；热管理；底部冷却

      中图分类号：TM46；TN41       文献标识码：A